노트북 발열을 잡은 나 총집편

선 요약

후 사설

 

 

 

 내 인생에 더 이상의 발열 잡기는 없다.

https://greenon.tistory.com/866

2만원으로 노트북 발열 완전히 잡기

 

 

 

 

요약

   발열 1편은 아무것도 모르는 초짜의 실수를 확인 할 수 있다.

   발열 2편은 그 실수에 대한 상세한 설명이다.

   발열 3편은 열전도율, 열관류률을 공부하고 실현한 결과이다.

   여기서는 1,2,3편의 내용을 간략하게 하고 추가 내용을 적겠다.

     

 

 

 

 

 

사설

 처음에는 노트북에 공기를 주입하는 방법을 찾아 보았다. 

  하지만 그것을 절대로 손쉬운 일이 아니었다.

 발열 1편은 노트북에 바람을 넣을 생각이었기 때문에 덕지덕지 히트싱크와 써멀 패드를 붙였고 아래 사진이 그 결과이다.

써멀 패드 부착의 완벽한 실수

 결과는 최고 온도는 내려갔지만 최저 온도는 상승했다. 무언가 중요한것을 놓쳤다는 것을 느껴 공부를 시작했다.

 

 - 써멀패드 성능

 써멀패드는 공기 보다는 열 전도 성능이 10배 정도 좋지만 히트 싱크 및 히트 파이프에 비하면 최소 100분의 1 최대 200분의 1 성능 밖에 되지 않는다. 그러니 위 사진 처럼 히트 파이프에 붙이게 되면 해당 부분의 열 전도 성능이 이론상 100~150분의 1로 떨어지게 되는 것이다.

 

 그래서 2편의 내용이 써멀 패드를 제거하고 효과를 보았다는 내용이다.

 열전도를 공부한 나는 발상을 바꾼다. 노트북의 케이스는 보통 냉각에 좋은 재료를 사용한다고 홍보하는 경우가 많이 있다. 노트북 케이스는 어느 정도의 열 전도률을 가지고 있는가? 젠북 프로 듀오의 케이스의 경우 히트 파이프와 동급의 열 전도율을 가지고 있는 것이 확인 되었고 나는 전도체를 쌓아서 노트북의 케이스와 노트북 내부의 히트 파이프를 연결하는 다리를 만들기로 했다. 발열 3편의 내용이다.

 케이스와 노트북의 히트 파이프의 빈 공간은 약 2.8~3mm

 이 공간을 히트싱크와 써멀 패드로 매꾸기로 했다.

 사실 가장 좋은 방법은 구리 3mm를 부착하는 것이지만 나사도 접착제도 사용할 수 없는 상태에서 열 전도율을 최대한 높이는 상태에서 구리를 히트파이프에 부착하려면 써멀패드에 있는 전착력에 의지할 수 밖에 없다. 또 정확한 두께를 측정할 수 없는 상태에서 구리 3mm를 부착하는것은 노트북을 파손 시킬 위험이 있었다.

 하지만 앞서 적었듯이 최상급 구리와 써멀 패드의 성능은 거의 200배의 성능 차이가 난다. 위 그림 처럼 구리 사이에 써멀 패드를 부착하면 열 전도율은 써멀패드 성능으로 제한되어 버린다. 이 한계를 극복하기 위한 방법은 2가지가 있다.

 - 비싸고 성능 좋은 써멀 패드

 - 얇은 써멀 패드

 

 두께가 얇아지면 그 만큼 써멀 패드의 성능이 증가한다. 열이 전달되는 거리가 짧아지기 때문이다. 시중에 1mm가 많으니 이걸 기준으로 성능을 가정하고 보면 0.5mm로 얇게 만들면 써멀 패드의 성능은 2배가된다. 0.1m의 경우 써멀 패드의 성능은 10배가 된다. 이 기준으로 본다면 내가 최종적으로 구매한 ODYSSEY THERMAL PAD 0.5mm 12.8w/mk는 최하급 써멀 패드의 약 13배 성능 가지며 내가 앞서 사용했던 써멀 패드에 26배 성능을 가진다. 정확한 열전도율은 알 수 없지만 이 성능의 차이는 w/mk와 두께에서 나오는 것이기 때문에 정확하다.

 때문에 써멀 패드가 두꺼워지지 않도록 (1mm 구리 0.5mm 써멀패드) x 2층으로 구성했다.

붉은 부분은 내가 생각하는 열 전달량이다.

 써멀 패드로 인한 성능의 제한이 크기는 하지만 그럼에도 이걸로 충분하다고 생각한다. 결국 아무리 이것 저것 덕지덕지 붙여봐야 마지막에 열을 가지고 가는 공기가 흘러야만한다. 많은 양의 강풍이 필요하다.

 일반적인 쿨러에서 나오는 풍량으로는 어차피 써멀패드의 전도율 조차 감당하지 못할것이다. 그렇기에 생각해보면 비싼 돈 주고 구리를 살 필요 없이 저렴한 써멀 구리스에 집에서 알류미늄 캔을 잘라서 붙여도 원하는 바를 이룰 수 있을 것이다.히트파이프가 더 높은 열 전도율을 가지기 때문에 그걸 전부 알루미늄으로 가리게된다면 성능 저하가 일어나는것이 맞지만 노트북 내부로 공기가 들어가지 않는다면 높은 열전도율도 의미가 없다고 볼 수 있다. 특히나 젠북 프로 듀오는 쿨러에 전력을 제한하고 있기 때문에 이 문제가 더욱 심각하다. 또 열 전도율이 낮다고 한들 열 또한 높은 곳에서 낮은 곳으로 흐르는 원리이니 케이스와 히트파이프 사이가 공기도 되어 있는 것 보다는 싸구려 써멀과 알루미늄으로 채워져 있는 것이 더 좋을 것이다. 다만 모든 히트 파이프를 대상으로 하는 것이 아니라면 내부에 공기가 흐를 수 있는 공간을 충분히 남겨 둬야만 하기도 한다. 생각할게 많아지면 많아질 수록 젠북 프로의 냉각 장치의 부족이 심각하는것을 알 수 있게 된다.

 여기서 더 이상 손대지 않으려고 했는데 조금 더 해볼 여기자 느껴지는 것 같다

 프로세스 100%에서 100도가 나오지 않게 하는 것을 목표로 해볼까 한다.

 

 나에게 이 냉각 방식이 어째서 효과가 있는지 묻는다면 솔직히 과학적인 설명 매우 어렵다고 생각한다. 그저 내 계획대로 노트북 케이스를 달구는대 성공했고 거기에 바람을 맞히고 있는데 온도가 내려갔다고 표시가되니까 일단 성공으로 보고있을 뿐이다.

위 온도가 현재 블로그를 작성하고 있는 프로세스 99%+(내가 가진 최강 쿨링) 상태이다. 날씨를 생각해도 실내이기 때문에 아마 처음 측정했을 때와 5도 이상 차이가 나지 않을것이라 생각한다. 이렇게 보면 많이 온도가 내려간것 같은데 막상 작업 하려고 하면 온도가 무섭도록 올라간다. 프로세스 100%상태에서의 벤치는 점수가 거의 오르지 않았다.

 즉 뭔지 모르겠다...

 아니 왜? 이정도 온도라면 기본 상태에 비해서 무려 -30도 냉각에 성공했다. 더 이상 100도는 나오지 않아야 하는것 아닐까? 하지만 기대와 다르게 작업을 시작하면 프로세스 100%에서 당연하다는 듯이 100도를 찍어댄다.  결국 언제 온도가 급격하게 오를지 모르기 때문에 무서워서 프로세스 100%은 사용할 수가 없다. 또 온도를 조심해야 하는 새로운 요소가 서브 스크린의 IPS 패널이다. 추측이지만 열로 인한 고장이라고 나는 확신하고 있다.

 더 이상의 고장이 나지 않게 하기 위해서 노트북을 10년 사용하기 위해서 나는 프로세스 99%에서 벋어날 수가 없다.

 이것은 정말 성공인지 모르겠다.

 

 

 

https://greenon.tistory.com/837

노트북 발열을 잡은 나 1편

https://greenon.tistory.com/840

노트북 발열을 잡은 나 2편

https://greenon.tistory.com/843

노트북 발열을 잡은 나 3편

https://greenon.tistory.com/839

써멀 패드에 성능 차이는 어떻게 되는거지?

 

 

 추가

 기사를 통해서 고급 비전도 써멀로 재도포했다. 그럼에도 발열이 크게 개선되지 않아 여전히 프로세스 100%는 사용하지 못하고 있다. 요즘 가격이 상대적으로 저렴해져서 혹시나 글을 남긴다. 발열을 완전히 잡을 자신이 없다면 이 제품을 구매한것을 후회 할 수 있다.

 나는 발열을 완전히 잡지 못했기 때문에 후회하고 있다.

 

 후회하는 것이 한가지 더 있는데 구리 히트싱크를 3만원 주고 구매했지만 같은 양의 구리를 실험용 긴 막대로 구매하면 배송비 포함 6000원에 구매할 수 있다. 절단할 도구가 필요하지만 나에게는 그걸 절단할 도구가 있었다. 최종적으로 써멀 패드와 구리스를 구매하면서 약 7만원 정도 금액이 들어갔는데 이것도 처음 부터 조절을 잘했다면 전부 합쳐서 3만원 쯤에서 정리 할 수 있었을것이다.